领域分类:失效分析-材料评估-其他
检测项目:失效分析,磨损失效,变形失效,断裂失效,腐蚀失效,失效诊断分析
失效分析对产品的生产和使用都具有重要意义。
失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,发生在产品研制、生产到使用阶段的各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,最终明确失效原因,给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
精准定位,源头预防
不同的产品和材料,其出现的失效现象和机理是不同的,美信检测根据产品类别将失效现象列举如下:

常见失效模式
丨常用分析手段
无损检测,切片分析,断口分析,显微金相组织分析,表面元素分析,热分析,电性能测试,破坏性能测试,成分分析,材料物理性能测试,失效复现、验证等。

| 产品名称 | 检测标准 | 检测项目 |
| 电子元器件失效分析 | / | 开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等 |
| PCB/PCBA失效分析 | / | 爆板/分层/起泡/表面污染;开路/短路;焊盘上锡不良/引脚上锡不良;电化学迁移/CAF等 |
| 金属材料及零部件失效分析 | / | 断裂、腐蚀、磨损失效;其他功能性失效、物理性能降级失效等 |
| 高分子材料失效分析 | / | 断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等 |
| 复合材料失效分析 | / | 开裂、腐蚀、爆板分层、开路、变色失效等 |
| 涂/镀层失效分析 | / | 分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色失效等 |
美信检测深耕失效分析领域十余载,以尖端失效分析技术与深度行业经验积累积淀,精准解析失效机理,锁定根本原因,驱动产品可靠性与质量升级。