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材料分析(扫描电镜检测 X射线三维显微镜检测)
资质:
适用范围:地矿,石油/化工,电子/电气/通讯/半导体

领域分类:材料-其他-其他

检测项目:

详情介绍:

材料分析(扫描电镜检测  X射线三维显微镜检测)


材料分析检测技术能力通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可及中国国家认证认可监督委员会计量认证(CMA),材料/产品类别有胶粘剂、人造板及其制品、水性涂料、室内装饰装修用溶剂型木器涂料(油性涂料)、防水涂料、家具等等;涉及GB18580GBT18883ISO16000ISO16017等国内外标准、方法超过30项。此外,上述产品的检测能力满足“环境标志产品”认证的检验检测技术需求。

此外,还配备有扫描电子显微镜和能谱仪、金相显微镜、紫外/可见/近红外光谱仪、X射线三维显微镜等分析仪器。可进行各类材料化学成分、表面性质、微区形貌、内部构造进行直观、精确、快速、无损的分析检测。广泛应用于地质、冶金、化工、陶瓷、金属、复合材料、生物、刑侦、半导体、光学元件、3D打印等领域。

 

主要检测项目有:

1)理化分析:

总挥发性有机物、甲醛、酚类、苯系物、卤代烃、异氰酸酯、密度、光泽度等等。

2)元素分析:

砷、镉、钴、铬(含六价铬)、金、银、铜、镍、铅、锑、汞、锌、钙、锡、氟、磷、硒、稀土等数十种元素。

3)高分辨无损分析各种材料、电子器件、石油地质、生物组织的内部构造及不同组份、损伤、缺陷等三维立体分别情况。

4)金属、陶瓷、矿物、高分子、半导体、水泥、纸张、塑料、纤维、食品、牙膏、药物、生物等样品的断口、表面形貌、变形层等微观形貌观察和晶体结构分析。

(5)金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定。

(6)各种粉末纳米样品形态和粒径的测定。

(7)材料微区化学成分的定性、定量分析,元素在材料表面的分布(点、线、面)分析。

(8)金相组织检测分析。

(9)半导体、光学元件、新型材料的光谱性能研究:比如玻璃板材,单晶硅片,液晶板,激光晶体,透镜组等超大,超长样品进行无破坏检测。

(10)高性能的固体、液体、浑浊样品的光谱性能测试。

(11)为高等院校师生提供扫描电镜-能谱仪上机实践。

 

 



X射线三维显微镜检测业务




中广测配备有nanoVoxel-2702系列X射线三维显微镜。X射线三维显微镜突破了光学显微镜、扫描电镜、透射电镜等传统的表面显微成像技术只能对样品的表面进行成像观测缺陷,提供了一种无损观察样品内部微观结构,进行三维体特征表征的高分辨无损成像新方法。其独特的X射线光学显微成像系统,能够直接获得样品内部三维显微结构高分辨高衬度的数字化图像体数据,为您捕捉微小的材料结构并可对样品内部的任意显微结构进行虚拟剖切、定位和图像分离,可广泛应用于科研和工业检测领域,包括:材料科学、先进制造、石油地质和生物医学等领域。

 

应用领域:



在材料科学领域,可对复合材料、泡沫材料、生物材料、轻质材料等的检测、结构分析、复合工艺研发提供技术支持。适用于新材料内部微观尺度上的三维结构表征,如孔隙、裂纹、夹杂等的三维空间分布展示及其各项定量分析。为材料在“多场耦合”环境下,原位性能的工艺评价及内部结构演变提供了全新的透视检测技术手段,并最终成为新材料研发所必不可少的表征技术。

 

在先进制造领域,能够对PCB板、多层IC、光电耦合器件、元器件的封装等进行三维成像无损检测,精准的显示器件内部的焊点缺陷(桥接、开路、移位、裂纹、气孔等结构),利用其测试结果可进行失效分析,有助于用户改进半导体工艺研发、控制封装基底质量和缩短产品研发周期等。

 

在石油/地质领域,可对多种岩石样品,如砂岩、油页岩、碳酸盐岩等进行分析,提供岩石内部孔隙、喉道分布的三维信息。石油的数字岩心分析可为提高油气采收率、致密油气、页岩气等特殊油气藏开发提供技术支持。

 

在生物/生命科学领域,能够对生物组织(动物、植物等)进行高分辨的三维重建和显示。能够进行动物软组织、细胞、骨骼、牙齿、血管等的高分辨成像;同时可进行动植物形态学的表征和比较鉴别。样品无需特殊制备,无需染色,即可实现对三维显微成像数据体的任意虚拟断层图像提取。

 

主要技术指标:

光源(微焦X射线源最大管电压):150kV

设备:(1)分辨率:<500nm

2)样品尺寸:<300mm

3)最大检测样品重量:2Kg

 

双探测器:高分辨物镜耦合探测器、大视场平板探测器

 

强大的软件功能:

独有特色的自适应迭代重建算法,实现低剂量扫描数据的高质量图像重建

开放的软件平台,适用于用户的二次开发

孔隙、裂纹、纤维等形态学分析计算

自主开发专业地质用数字化分析软件

 

联系方式:

电话:020-37656885-247

邮箱:3CT@fenxi.com.cn




扫描电镜检测业务


中广测配备有HITACHI S-3700N钨灯丝扫描电子显微镜和HORIBA EMAX能谱仪(主要技术指标有:分辨率:3nm(SE  30kV)、10mm(BSE 30kV);放大倍率:5~300000倍; 加速电压:0.3~30kV(可连续扫描;最大可载样品直径:300mm; 最大观察区域直径:200mm;元素检测范围:Be4~U92)。HITACHI E-1010离子溅射仪等分析仪器。


主要检测业务有:

(1)    金属、陶瓷、矿物、高分子、半导体、水泥、纸张、塑料、纤维、食品、牙膏、药物等样品的微观形貌观察及晶体结构分析。

(2)    含水生物样品的固定脱水前处理以及生物样品的扫描电镜观察。

(3)    材料断口、表面形貌、变形层等的观察和成像。

(4)    金属镀层厚度及各种固体材料膜层厚度的测定。

(5)    各种粉末纳米样品形态和粒径的测定。

(6)    材料微区化学成分的定性、定量分析,元素在材料表面的分布(点、线、面)分析。

 


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