客户背景

客户为某LED芯片生产厂商，在试验一套新的工艺方法制备LED外延片，发现所获得的芯片在某些性能方面有一些异常。客户希望微谱能帮助分析芯片性能异常的可能原因。

解决方案

考虑到芯片尺寸的特点，微谱利用FIB-SEM对异常芯片和正常芯片同时进行微处理和结构成像比对，通过获得截面图发现异常芯片外延层中有缺陷存在，且部分结构层的实际厚度和理论设计厚度有明显差别。

客户反馈

客户通过我们提供的结构成像结果，直观了解了芯片内部实际情况。在与我们沟通讨论之后，注意和改进了某些工艺环节，产品质量得到了明显改善。