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面向先进封装的X射线三维CT无损检测产品解决方案

随着先进封装技术成为后摩尔时代的利器,对围绕先进封装的检测技术不断提出新的需求,X射线三维成像作为一种可以直观、无损观察产品内部的技术,得到越来越多的关注。本报告将介绍X射线三维CT成像技术在实验室失效分析、线边离线抽检、在线全检等不同需求场景下的解决方案,展示高能量X射线CT技术在功率半导体和高分辨X射线CT技术在先进封装等电子领域的应用,为用户在不同应用场景下的需求提供全面的解决方案。

0 2026-08-31
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