纳米薄膜导热测量的最佳选择——热反射法
小型化和高性能一直是电子器件发展的两大主题。苹果最新的M1芯片，大小虽然只有120 mm2，但里面足有160亿个晶体管，而在如此高的晶体管密度的芯片中，如何控制芯片发热就变成了一个巨大的挑战。在我们想要很好的控制芯片散热之前，必须得先了解芯片本身的导热性能。但芯片实际是一个多层结构，层厚只有纳米级，这种纳米级厚度薄膜的导热性能我们又该如何表征呢？
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2023-09-18
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